Samsung Electronics prezentuje strategię procesów dla sektora motoryzacyjnego na Samsung Foundry Forum 2023 Europe
Firma Samsung Electronics Co., Ltd., światowy lider zaawansowanych technologii półprzewodników, była dzisiaj gospodarzem Samsung Foundry Forum (SFF) 2023 Europe i zaprezentowała szeroką ofertę swoich zaawansowanych rozwiązań procesowych dla sektora motoryzacyjnego, od najbardziej zaawansowanego 2-nanometrowego procesu po stary 8-calowy.
Razem ze swoimi klientami oraz partnerami z programu Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) firma Samsung Electronics zaprezentowała najnowsze trendy technologiczne oraz swoją strategię biznesową dopasowaną do europejskiego rynku.
„Samsung Foundry wprowadza innowacje w rozwiązaniach nowej generacji, aby stworzyć rozbudowane portfolio, które zaspokaja coraz większe potrzeby naszych klientów z sektora motoryzacyjnego, zwłaszcza w obliczu nowej rzeczywistości opartej na pojazdach elektronicznych”, powiedział Dr Siyoung Choi, Prezes i Dyrektor Foundry Business w Samsung Electronics. „Zwiększamy naszą gotowość do dostarczania klientom znakomitego serwisu w ramach różnych rozwiązań, w tym półprzewodników mocy, mikrosterowników i zaawansowanych chipów AI do autonomicznej jazdy”.
Od swojego pierwszego udziału w IAA Mobility 2023 we wrześniu Samsung Electronics wzmacnia zaangażowanie i partnerstwo w obszarze procesów specjalistycznych dla klientów z sektora motoryzacyjnego na europejskim rynku, umacniając tym samym swój status wiodącego partnera odlewniczego dla tej branży.
Wprowadzanie nowych zastosowań dzięki najbardziej zaawansowanej pamięci eMRAM w branży
Aby zaspokoić potrzeby związane z najnowszymi zmianami na rynku motoryzacyjnym, Samsung planuje opracować pierwszą w branży 5-nanometrową pamięć eMRAM na potrzeby technologii motoryzacji nowej generacji. eMRAM to półprzewodnik pamięci nowej generacji do zastosowań w motoryzacji, który zapewnia szybką prędkość odczytu i zapisu, a także niezrównaną odporność na wysoką temperaturę.
Od opracowania i wprowadzenia do masowej produkcji pierwszej w branży pamięci eMRAM opartej na 28-nanometrowym procesie FD-SOI[1] w 2019 r. Samsung Electronics pracuje nad 14-nanometrową wersją na potrzeby procesu FinFET opartego na AEC-Q100 Klasa 1. Samsung Foundry planuje rozszerzyć swoje portfolio eMRAM poprzez dodanie modelu 14 nm do 2024 r., 8 nm do 2026 r. oraz 5 nm do 2027 r.
Ośmionanometrowa pamięć eMRAM firmy Samsung ma potencjał na zwiększenie gęstości o 30% i prędkość i 33% w porównaniu z procesem 14 nm.
Podbijanie rynku rozwiązaniami procesowymi dla sektora motoryzacyjnego, od przełomowych po stare
Firma ogłosiła swój plan działa w zakresie zaawansowanych procesów, w którym podkreśliła swoje plany uzyskania gotowości do wprowadzenia swojego 2-nanometrowego procesu do masowej produkcji do zastosowań w branży motoryzacyjnej do 2026 roku.
Samsung Electronics podtrzymuje również gotowość do zaspokojenia potrzeb klientów poprzez rozszerzenie swojego portfolio 8-calowych procesów BCD (Bipolar-CMOS-DMOS). Proces BCD łączy w sobie mocne strony trzech różnych technologii procesowych: Bipolar (B), CMOS (C) oraz DMOS (D) na jednym chipie, a najczęściej stosowany jest w produkcji półprzewodników mocy.
Samsung Electronics planuje rozszerzyć swój obecny 130-nanometrowy motoryzacyjny proces BCD o wersję 90 nm do 2025 roku. Zgodnie z oczekiwaniami proces BCD 90 nm ma spowodować spadek w obszarze chipów o 20% w porównaniu z procesem 130 nm.
Dzięki wdrożeniu technologii Deep Trench Isolation (DTI), która zmniejsza odległość pomiędzy każdym tranzystorem w celu maksymalizacji wydajności półprzewodników mocy, Samsung Foundry będzie w stanie zastosować wyższe napięcie na poziomie 120 V zamiast 70 V w większej liczbie zastosowań. Zapewni to gotowość do dostarczenia zestawu do opracowywania procesów (PDK), który wykorzysta napięcie 120 V w procesie BCD 130 nm do 2025 roku.
Innowacje wykraczające poza prawo Moore’a razem z Advanced Packaging Alliance
W ramach współpracy partnerami z programu SAFE, a także głównymi podmiotami w obszarze pamięci, podłoży do opakowań i testowania, firma Samsung założyła sojusz Multi-Die Integration (MDI) Alliance.
W ramach branżowej współpracy z 20 partnerami Samsung kieruje pracami nad tworzeniem rozwiązań w zakresie opakowań 2.5D i 3D spersonalizowanych do wszystkich zastosowań od branży motoryzacyjnej po wysokowydajne technologie obliczeniowe.
Firma Samsung Electronics była gospodarzem corocznego Samsung Foundry Forum 2023 w dniach 27-28 czerwca w Stanach Zjednoczonych, 4 lipca w Korei Południowej i 17 października w Japonii. Treści przedstawione podczas forum będą dostępne na stronie internetowej Samsung Semiconductor na całym świecie dla wszystkich odwiedzających od 2 listopada.
[1] Fully Depleted Silicon On Insulator (FD-SOI) to planarna technologia procesów, w której nieprzepuszczalna warstwa izolująca (SiO2) nakładana jest na wierzch wafla krzemowego, budując na jego powierzchni tranzystory, aby zminimalizować wyciek.
foto. materiał prasowy Samsung Polska
