W Europie powstają specjalne superkomputery do przewidywania pogody i mają jedną cechę wspólną

Coraz gwałtowniejsze zjawiska pogodowe, jak nawiedzające ostatnio Europę burze, przyczyniają się do dalszego wzrostu zainteresowania zmianami klimatu.

 

 

 

 

Naukowcy prześcigają się w badaniach i próbach przewidywania tych zjawisk z jak największym wyprzedzeniem. Coraz więcej instytucji instaluje w tym celu specjalne superkomputery, które mają pomóc w badaniach nad pogodą oraz jej symulacjami na bazie coraz większej liczby danych. Oto kilka najnowszych przykładów z Europy:

Europejskie Centrum Prognoz Średnioterminowych (ECMWF) będzie używać jednego z najpotężniejszych klastrów meteorologicznych na świecie. Buduje go firma Atos w oparciu o platformę AMD EPYC, która jest przygotowywana do wprowadzenia w 2021 roku. Gdy zostanie uruchomiony, to będzie przygotowywał prognozy o znacznie większej rozdzielczości (na poziomie 10 km), dzięki czemu będą one znacznie dokładniej przewidywać występowanie i intensywność poszczególnych zjawisk pogodowych.

Météo-France to z kolei francuska narodowa agencja meteorologiczna, która będzie używać superkomputera z procesorami AMD EPYC do przewidywania rzadko występujących zjawisk o dużej intensywności i gwałtowności, jak nawałnice, grad, szkwały czy orkany. Ponadto będzie też służył do badań nad wpływami zmian klimatu na pogodę.

Uniwersytet w Stuttgarcie ogłosił z kolei, że zamówiony superkomputer „Hawk” będzie służył naukowcom do zaawansowanych symulacji, które będzie realizował szybciej niż kiedykolwiek wcześniej. To największa instalacja 2 generacji procesorów AMD EPYC w Niemczech i jedna z największych w rejonie EMA.

Jak widać, cechą wspólną tych superkomputerów są procesory AMD EPYC, które w takich środowiskach oferują niespotykane wcześniej zdolności obliczeniowe wynikające z:

  • zaawansowanej architektury rdzeni Zen zorientowanej na jak największą przepustowość obliczeniową,
  • innowacyjnej architektury wieloukładowej (chipletowej), która pozwala zaoferować znacznie więcej rdzeni per platforma i per całkowity koszt maszyny (TCO),
  • rozbudowanego podsystemu pamięci oraz interfejsów I/O, jaki pozwala przyjmować i wysyłać jeszcze więcej danych na raz.

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *